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Elektroniker:in oder Feinmechaniker:in

Die Arbeitsgruppe ist am CMS-Experiment am europäischen Forschungszentrum CERN beteiligt, welches u. a. für die Entdeckung des Higgs-Teilchens bekannt wurde. Insbesondere trägt die Gruppe federführend zum Neubau des CMS Spurdetektors bei und hat sich in diesem Rahmen verpflichtet, in den nächsten drei Jahren 500 Silizium-Pixelsensormodule zu bauen und zu testen. Sie haben Interesse, Teil dieses spannenden Umfelds zu sein?

Aufgabengebiet

Im Rahmen dieses Projekts unterstützen Sie als Techniker:in die Modulproduktion und Weiterentwicklung der Werkzeuge und Methoden. Sie sind verantwortlich für folgende Aufgaben:

  • Schwerpunkt der Arbeit: halbautomatische Feindrahtbonden an einem Bonder von F&S Bondtec; jedes der Pixelmodule verfügt über vier Auslesechips, für die jeweils ca. 200 Drähte gesetzt werden müssen, um die Chips elektrisch mit einer speziellen dünnen Ausleseplatine zu verbinden
  • optische, mikroskopgestützte Eingangstest der von Industriepartner:innen gelieferten Detektorkomponenten und deren Erfassung in einer Datenbank
  • Module mithilfe eines kommerziellen Roboterarms präzise kleben, der eigens für dieses Projekt angeschafft und angepasst wurde
  • bei elektrischen Tests im Rahmen der Qualitätskontrolle unterstützen
  • alle Arbeitsschritte und die dabei erzeugten Messdaten in einer Datenbank erfassen

Zusätzlich zu den o. g. Tätigkeiten kommen nach Bedarf die Konstruktion von neuen mechanischen Vorrichtungen hinzu, die im Projekt für Messreihen benötigt werden. Die hierzu notwendigen Bauteile werden dann in der mechanischen Standortwerkstatt aus unterschiedlichen Materialien angefertigt und von Ihnen aufgebaut.

Einstellungsvoraussetzung

  • abgeschlossene Ausbildung als Elektroniker:in oder als Feinmechaniker:in; Weiterbildung als Techniker:in gewünscht, aber nicht Voraussetzung

oder

  • gleichwertige Fähigkeiten, Erfahrungen und Qualifikationen

 Bei den letztgenannten Einstellungsvoraussetzungen erfolgt die Prüfung der gleichwertigen Fähigkeiten, Erfahrungen und Qualifikationen mit der Einstellung.

Erforderliche Fachkenntnisse und persönliche Fähigkeiten

  • sehr gute Kenntnisse in der Elektronik oder in der Feinmechanik
  • sehr gute Kenntnisse im Feindrahtbonden oder die Bereitschaft, sich diese im Rahmen der Einarbeitung ins Projekt und ggf. durch Fortbildungen anzueignen
  • gute Kenntnisse in der Anwendung von CAD (z. B. 3-D Solid Edge, AutoCad, Autodesk Inventor)
  • Fähigkeit zur Kommunikation mit den Mitgliedern der Arbeitsgruppe
  • Englischkenntnisse sind erwünscht, da die Arbeitsgruppe sehr international ausgerichtet ist
  • eigenständiges Arbeiten
  • Teamfähigkeit und Kommunikationsfähigkeit
  • Verantwortungsbewusstsein
  • Fähigkeit und Bereitschaft, sich fortlaufend fortzubilden und mit neuen Technologien auseinanderzusetzen

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Wir begrüßen ausdrücklich die Bewerbungen von Menschen mit Migrationshintergrund.

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